Natisni stran
HT00.0119
Solder Flux, Soldering, Jar, 18 g
Slika je zgolj simbolična. Oglejte si opis izdelka.
Ni več na zalogi
INFORMACIJE O IZDELKU
ProizvajalecMARTIN SMT
Proizvajalčeva št. delaHT00.0119
Številka naročila2352952
Flux Type-
Flux ApplicationsSoldering
Dispensing MethodJar
Volume-
Weight18g
Product Range-
Pregled izdelka
The HT00.0119 is a Flux Paste for leaded soldering and lead-free soldering. The flux paste is characterized not just by excellent processing properties but also by the minimal and clear residues. Because of its high activation the flux paste doesn't run when put it on so the whole soldering power concentrate on the desired destination. The residues don't react corrosive.
- Halogen-free
- Good Adhesion
- Highly Activated
- Minimal Residues
- Can be Measured Out in Exact Doses
Področja uporabe
Maintenance & Repair
Tehnični podatki
Flux Type
-
Dispensing Method
Jar
Weight
18g
Flux Applications
Soldering
Volume
-
Product Range
-
Tehnični dokumenti (2)
Zakonodaja in okoljevarstvo
Drzava porekla
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.Drzava poreklaGermany
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.Drzava poreklaGermany
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.
Tarifna številka:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Skladnost z direktivo RoHS:Da
RoHS
Skladno z direktivo RoHS glede ftalatov:Da
RoHS
Prenesi potrdilo o skladnosti z izdelkom
Potrdilo o skladnosti izdelka
Teza (kg):.2