Natisni stran
SMDLTLFP10T5
Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 35G
Slika je zgolj simbolična. Oglejte si opis izdelka.
ProizvajalecCHIP QUIK
Proizvajalčeva št. delaSMDLTLFP10T5
Številka naročila3549316
tehnični podatkovni list
Ni več na zalogi
INFORMACIJE O IZDELKU
ProizvajalecCHIP QUIK
Proizvajalčeva št. delaSMDLTLFP10T5
Številka naročila3549316
tehnični podatkovni list
Flux TypeSynthetic No Clean
Solder Alloy42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Melting Temperature138°C
Weight - Metric35g
Weight - Imperial1.23oz
Product Range-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Pregled izdelka
No-clean, lead-free, low temperature solder paste in syringe applicator with plunger and tip.
- Low melting point (138°) allows lower heat setting and reduces thermal damage to delicate components
- Printing speeds up to 100mm/sec
- Long stencil life
- Wide process window
- Clear residue
- Low voiding
- Excellent wetting compatibility on most board finishes
- Dispense grade
- Compatible with enclosed print heads
- Alloy: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
- Shelf life: <gt/>6 months (refrigerated), <gt/>2 months (unrefrigerated)
Tehnični podatki
Flux Type
Synthetic No Clean
Melting Temperature
138°C
Weight - Imperial
1.23oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Solder Alloy
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Weight - Metric
35g
Product Range
-
Tehnični dokumenti (1)
Zakonodaja in okoljevarstvo
Drzava porekla
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.Drzava poreklaUnited States
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.Drzava poreklaUnited States
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.
Tarifna številka:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Skladnost z direktivo RoHS:Da
RoHS
Skladno z direktivo RoHS glede ftalatov:Da
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
Prenesi potrdilo o skladnosti z izdelkom
Potrdilo o skladnosti izdelka
Teza (kg):.052