Natisni stran
RE899
IC Adapter, Fibreglass, SOIC/SOP-8, 2.54mm Pitch Spacing, 7.62mm Row Pitch
Slika je zgolj simbolična. Oglejte si opis izdelka.
ProizvajalecROTH ELEKTRONIK
Proizvajalčeva št. delaRE899
Številka naročila2474677
tehnični podatkovni list
Ni več na zalogi
INFORMACIJE O IZDELKU
ProizvajalecROTH ELEKTRONIK
Proizvajalčeva št. delaRE899
Številka naročila2474677
tehnični podatkovni list
Convert From8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Convert To-
Pitch Spacing2.54mm
Row Pitch7.62mm
Product Range-
Pregled izdelka
- SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8 multiadapter
- Epoxy fibre-glass is 1.50mm, double-sided is 35µm Cu
- Plated through holes (PTH), surface chem. Ni/Au
- Solder stop mask
- Adaption circuit board for SO8, SO8w, HSOP8, HTSOP8, SOP8
- Pitch is 1.27mm, hole spacing is 2.54mm
- Solder pads Ø 2.20mm, Pin 1 squarely
- Fits on sockets with a distance of 7.62mm
- Shield pad and cooling pad
- Size is 16.51 x 21.59mm
Tehnični podatki
Convert From
8-SOIC, 8-WSOIC, 8-SOP, 8-HSOP, 8-HTSOP
Pitch Spacing
2.54mm
Product Range
-
Convert To
-
Row Pitch
7.62mm
Tehnični dokumenti (1)
Povezani izdelki
Št. najdenih izdelkov 3
Zakonodaja in okoljevarstvo
Drzava porekla
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.Drzava poreklaChina
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.Drzava poreklaChina
Država, v kateri je bila izvršena zadnja pomembnejša dodelava.
Tarifna številka:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
Skladnost z direktivo RoHS:Da
RoHS
Skladno z direktivo RoHS glede ftalatov:Da
RoHS
Prenesi potrdilo o skladnosti z izdelkom
Potrdilo o skladnosti izdelka
Teza (kg):.001